供应信息
烙铁系统特点如下:
1、 使用RTC温度控制,能够在较低温下焊接,让您的pc板或是零件不会因为温度太高而损伤。
2、 由于焊接的温度较低,可增长烙铁头的寿命。
3、 RTC+TM的系统能够让烙铁头所设定的温度保持稳定,不会因为热量被零件或是PC板吸走而需要等待烙铁头回温,在自动化作业时才不会因为这种现象造成焊接质量不良。
4、 室温至所设定的温度300℃只需6秒。
5、 温降小,0.1秒内即可回温(温差10度内),温度误差为±1℃。
产品特点：
●应用于不同的产品，焊接温度可以自由设定（每个焊点可以设置不同温度）。
●焊接组件可以多方位调节和缓冲，以确保焊接元件和PCB板受损。
●温度数控化（精止空气状态±1°）。
●备有数字式压力计，可预设压力范围。
●焊头在适用过程中升温降温快，传热系数好，耐磨。
焊锡微小偏差解决办法
1.装置差错：因为电芯和FPCB需求人为装置到治具当中，所以每次装置的FPCB有没有在一个水平面上，镍片有没有彻底，垂直插入焊盘孔中，以及装置好坏的程度也极大的与焊接点的好坏有着直接的联系。
2.后期保护困难：因为需求很高的焊接精度，即是以上一切的差错不见，在治具的使用过程中会发生新的焊接差错，比方人为装入差错，镍片在焊盘孔中的歪斜差错，以及在使用过程中治具的磨损，修理察洗打磨发生的新差错。
工作区域：W250*L290mm 外形尺寸：W650*D650*H900mm 速度：X/Y 0.1-800mm/Z 0.1-500mm/s，R 0.1-600°/s 重复精度：X /Y /Z±0.02mm， 承重范围：订制单工作台 输入电压：220V / 输入气压：0.5-0.7mpa 示教方式：使用手持编程器示教 文件容量：可预存999组程序，每组可编辑8000条指令 适用锡丝：可Φ0.3-1.2mm ,破锡功能仅适合（Φ0.8-1.2mm) 加热模组：单只焊笔加热功率：150W-200W 温度范围：50-500℃ 控温精度：2℃（空载）温度补偿范围：±50℃
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